導熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱熱阻，提高散熱性能。
 

　　導熱界面材料的分類如下：
 

　　1、導熱硅脂
 

　　導熱硅脂俗稱散熱膏，目視為半流態(tài)膏狀。導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物。
 

　　2、導熱襯墊
 

　　導熱襯墊是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種導熱填充材料。
 

　　3、導熱雙面膠
 

　　導熱雙面膠又稱導熱膠帶，是由壓克力聚合物填充導熱陶瓷粉末，與有機硅膠粘劑復合而成。具有高導熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。適應溫度范圍大，可填補不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導出去。
 

　　4、導熱石墨片
 

　　從某種意義上講，導熱石墨片非常薄，僅十幾或幾十微米。但石墨片彈性很小，一般而言，較少用于剛性界面之間，而是利用其平面方向的高導熱性消除局部熱點。石墨片散熱效率高、占用空間小、重量輕，在終端等電子消費類產品中應用廣泛。